半导体高低温试验装置

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详细介绍

一、产品介绍

      用于高分子复合材料等在无空气流动及其它外部扰动的不同环境温度下进行力学试验。

       多用于国防、医疗、环保、石油化工、生物工程、电子通讯等领域。

 

二、主要性能特点

     1. 采用大功率半导体组件作为冷源和热源,试验箱工作时无噪声、无振动、无空气流动及其它扰动。

      2. 制冷不需要干冰、氨、氮、氟利昂等制冷剂,环保、安全、温度低、制冷快。

      3. 制热突破传统加热方式,无需炉丝等加热体,升温快。

      4. 采用先进的AI人工智能调节算法,具备参数自整定功能,温度连续可调,控温精确。

      5. 采用水冷自循环散热方式,减少水资源浪费。

 

三、主要技术参数

 

技术参数 规格型号
额定功率 8.5KW
最大电流 30A
温度范围 -20℃~+120℃
相对误差 ±0.7℃
测温元件 Pt100
加热/制冷 三元固溶体合金组件
内腔尺寸 130*130*400mm(或按需定制)
箱体尺寸 380*385*550mm(或按需定制)

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